在硅磚的生產(chǎn)中泥料的顆粒組成對保證硅磚的致密度，特別是高密度硅磚的制造十分重要。但是，由于磚石原料的脆性，顆粒在混練、成型過程中會破碎。在燒成過程中由于相變會造成顆粒的膨脹與開裂。因而，配料中的顆粒組成常與硅磚顯微結(jié)構(gòu)中的顆粒組成有一定的差異。因此，對硅磚生產(chǎn)而言，除注意最緊密堆積原則外，還要充分考慮混練過程、成型壓力、燒成條件等各方面的影響。
一般最大顆粒應(yīng)小于3mm。以脈石英作原料時，多用2mm為最大顆粒。選擇臨界粒度時應(yīng)以磚在燒成時不發(fā)生松散破裂，而且致密穩(wěn)定為宜。通常3～1mm35％～45％，1～0.088mm20％～25％，0.088mm以下35％～40％。此外，由于細(xì)顆粒在燒成過程中較易轉(zhuǎn)變?yōu)轺[石英，因此要求細(xì)粉比較多。礦化劑多用FeO、CaO、MnO等。如焦?fàn)t硅磚可加％、MnO2％，高密度高硅質(zhì)硅磚可加FeO0.8％、CaO0.2％。CaO、FeO分別以石灰乳和鐵鱗或鐵屑形式引入。礦化劑也可以干式加入，如采用石灰石下腳料為含鈣礦化劑，F(xiàn)eO以黃鐵礦渣的形式加入配料中等。而黏結(jié)劑可使用工業(yè)木質(zhì)磺酸鹽與石灰乳等。
顆粒組成中粗細(xì)兩種顆粒的性質(zhì)和數(shù)量對硅磚在燒成過程中磚的燒結(jié)與松散有很大影響。粗顆粒形成坯體骨架。但粗顆粒相變持續(xù)的時間長，而且往往發(fā)生在細(xì)顆粒相轉(zhuǎn)變和坯體開始燒結(jié)之后，所以粗顆粒的相轉(zhuǎn)變產(chǎn)生的體積膨脹是坯體趨于松散以至開裂的重要原因。并且粗顆粒越多，磚坯開始劇烈膨脹溫度就越低，燒成時磚坯開裂的趨勢就越大。對同種原料、不同顆粒組成的硅磚來說，在相同的真密度時，顆粒度越大的坯體在燒成中膨脹就越大，即開裂的傾向就越大。
同粗顆粒相反，細(xì)粉多處于粗顆粒堆積的孔隙處。由于細(xì)粉的比表面積較大，與礦化劑作用時在較低溫度下就形成液相達(dá)到燒結(jié)。小于0.088mm的細(xì)顆粒是促進(jìn)燒結(jié)最具活力的部分。由于液相的出現(xiàn)能緩沖部分膨脹造成的應(yīng)力，以及由于細(xì)粉強(qiáng)烈鱗石英化所形成的結(jié)晶網(wǎng)還有利于提高硅磚的強(qiáng)度，因此希望在磚坯中要有足夠的細(xì)粉含量。可以這樣認(rèn)為，硅磚在燒成過程中主要的物理化學(xué)變化是顆粒轉(zhuǎn)化—膨脹—破裂；而細(xì)顆粒則是轉(zhuǎn)化—燒結(jié)—收縮。