浮法玻璃流道流槽是銜接熔窯和錫槽的重要部位，是玻璃液從熔窯冷卻部流向錫槽的咽喉要道。熔融的玻璃液經(jīng)過流道、流槽進入錫槽，在錫槽中成形后由過渡輻臺進入退火窯。在這一過程中，玻璃液(板)要與閘板、唇磚、錫液等直接接觸，同時玻璃質(zhì)量與錫槽底磚等也密切相關(guān)，很容易形成與之相關(guān)的缺陷。每天有數(shù)百噸1100℃左右的玻璃液通過流槽，對流槽磚造成沖刷和侵蝕。流槽磚主要包括側(cè)壁槽磚和唇磚，由于唇磚在此處受到玻璃液流的直接沖擊，被玻璃液侵蝕更快一些。一旦唇磚被侵蝕嚴重，就會直接導(dǎo)致玻璃板面上出現(xiàn)線道、玻筋、氣泡等缺陷，嚴重影響玻璃的質(zhì)量和產(chǎn)量。有時因唇磚問題出現(xiàn)的玻璃氣泡和槽底泡有些接近，不容易判斷，需要仔細觀察和分析。

（b）在線缺陷檢測儀顯示缺陷分布

由于氣泡較大，嚴重影響玻璃的質(zhì)量和產(chǎn)量，玻璃的成品率從90%降至43%。

根據(jù)氣泡的位置、形狀和大小，初步判斷該氣泡為槽底泡。氣泡的出現(xiàn)與降拉引量有直接關(guān)系，可能是高溫區(qū)槽底磚縫在降拉引量過程中出現(xiàn)了變化，玻璃液溫度打破了原先磚縫的平衡，磚縫中錫液或順磚縫流向槽底鋼板，將槽底磚殘留水分蒸發(fā)逸出的氣體擠岀，隨著氣體的上升造成下表面槽底泡。

槽底泡的解決有升溫排泡法和降溫抑制法，升溫排泡法是先升高槽底溫度，讓殘留氣體盡快排出來，再把溫度降回去，此線不建議采取升溫排泡的方法，主要是考慮升溫后錫液可能會滲漏到槽底磚底部，風(fēng)險較大，如果溫度超過150滲漏的錫液和鋼板還會形成錫鐵合金，對錫槽結(jié)構(gòu)造成影響。

因此選擇了降溫的方法，采取了以下幾項措施：拉引量不再變動，保持熔窯溫度的穩(wěn)定;增加槽底高溫區(qū)域風(fēng)量，降溫高溫區(qū)槽底溫度;3"槽底風(fēng)機打開送風(fēng)到高溫，架設(shè)臨時風(fēng)機和壓縮空氣冷卻左側(cè)2bay位置，抽出錫槽高溫區(qū)2’水包，進一步降低高溫區(qū)域槽底溫度;加錫，中間段錫液面穩(wěn)定在60mm。但采取一系列措施后，氣泡形狀、大小、位置、數(shù)量沒有任何變化。

以上一系列對于錫槽的冷卻措施沒有起到減少氣泡的效果，經(jīng)過分析得出結(jié)論：產(chǎn)生氣泡的原因可能不在錫槽。為此，首先打開Ibay繼續(xù)檢查，結(jié)果發(fā)現(xiàn)Ibay有氣泡從上游下來，進一步打開唇磚下的密封磚，檢查唇磚，發(fā)現(xiàn)唇磚有裂縫，在裂縫處有涼玻璃，如圖3所示。經(jīng)過用鉤子清理和后續(xù)驗證，確定產(chǎn)生氣泡的原因為：唇磚裂縫造成。

唇磚氣泡是常見的一類成形氣泡。據(jù)資料介紹，唇磚的磨損、侵蝕、開裂以及唇磚缺陷所形成的玻璃氣泡，也位于玻璃板下表面，一般為沿玻璃拉引方向的氣泡帶，在玻璃板橫向位置也相對固定，通過調(diào)整板寬和原板在錫槽中的位置后氣泡帶的位置一般不會變化。氣泡有大有小，直徑一般為0.05~0.5mm。氣泡有的開口，有的閉口，多為閉口。

這次的唇磚氣泡稍有不同，一是尺寸均偏大，二是均為開口。主要原因是當(dāng)唇磚出現(xiàn)較大裂縫時，會有玻璃液從裂縫滲入，慢慢下流，這里溫度低，玻璃液的流量又小，只有當(dāng)達到一定量才滴落下來，滴落的玻璃可能還裹入錫槽氣體形成氣泡;冷熱玻璃相會引起玻璃中氣體溶解度變化，也會析出氣體形成氣泡。滴落的涼玻璃在正常玻璃板根的后部，在由玻璃板帶出時粘附在玻璃板的下表面，形成下表面開口氣泡。

(1)流道降溫

逐步將流道溫度降低3~10℃。該項措施實施后，玻璃質(zhì)量時好時壞，氣泡還是會斷斷續(xù)續(xù)的出現(xiàn)，出現(xiàn)時持續(xù)時間2~14h。

(1)制作水包封堵唇磚裂縫

流道降溫不能完全解決問題，只能從源頭上杜絕氣泡來源。在更換唇磚條件不成熟的條件下，考慮能不能將裂縫堵上，因此設(shè)計一個堵縫的水包，如圖4所示。將圖4中部位標(biāo)注5的堵頭尖頭插入唇磚裂縫中。該措施實施后，直至更換新的唇磚，玻璃氣泡沒有再出現(xiàn)。